陶氏FILMTEC™HSRO熱消毒型反滲透膜元件産水水質好，能經受熱水的消毒處理。熱水消毒處理可避免使用化學品消毒。HYPERSHELL外殼具有更小的旁流量，膜元件性能更好。元件採(cǎi)用full-fit結構，可小化死角，适用於(yú)有特殊衛生要求的應用場合。且所有的部件均符合FDA的标準。

1.産水量和脫鹽率是基於(yú)測(cè)試條件：2000ppmNaCl，壓力爲上表值，25ºC，15%回收率。

2.元件投運前進行穩定性處(chù)理，在此過程中，會出現一次性的通量下降。上表的規範(fàn)值爲經過穩定處(chù)理後的性能數據。

3.單支元件的産(chǎn)水量可能不同，但變(biàn)化範圍不超過+/-20%。

4.産(chǎn)品随時在作改進，産(chǎn)品規範有可能變(biàn)化。

1.設計多元件系統時請參(cān)考陶氏水處(chù)理及過程解決方案設計指南。

2.4英寸膜元件配公稱(chēng)内徑(jìng)4英寸的壓力容器，8英寸膜元件配公稱(chēng)内徑(jìng)8英寸的壓力容器。

a.pH>10時(shí)，連(lián)續運行的允許溫度95°F(35°C)。

b.參(cān)考規範609-23010中的清洗導(dǎo)則。

c.在某些條件下，遊離氯及其他氧化劑的存在會導緻膜片提早發生降解破壞。由於(yú)氧化破壞已超出陶氏質保範圍，故陶氏化學公司建議用戶在殘(cán)餘遊離氯接觸膜片之前通過預處理将其除去。

重要信息

HSRO熱消毒卷式元件在開始使用前應用熱水進(jìn)行熱穩定處(chù)理。合适的熱穩定步驟如下：

• 在低壓低流量條件下用适當(dāng)質量的淨化水沖(chōng)洗。

• 在很低壓力下用熱水作循環處理，水溫小於(yú)等於(yú)45°C，溫水循環，最大壓力45psi(3bar)，膜兩側(cè)壓差必須小於(yú)25psi(1.7bar)。

• 将熱(rè)水輸(shū)入系統中，直至溫度升至80°C。

• 當使用水溫爲45°C或高於(yú)45°C的溫水或熱水時，膜兩側(cè)的壓差小於(yú)25psi(1.7bar)。

• 保溫60~90分鍾。

• 讓(ràng)系統(tǒng)将溫度降到45°C以下。

• 在很低壓力下用适當質量的淨化水沖洗，壓力45psi(3bar)，膜兩側(cè)壓差小於(yú)25psi(1.7bar)。

操作指南

在啓動、停機、清洗或其他過程中，爲防止潛在的膜破壞，應避免卷式元件産(chǎn)生任何突然的壓力或錯流流量變(biàn)化。啓動過程中，我們推薦按照下述過程從靜止狀态逐漸向運行狀态轉變(biàn)：

• 給水壓力應該(gāi)在30~60秒的時間範(fàn)圍内逐漸升高。

• 升至設計錯(cuò)流流速值應該在15~20秒内逐漸到達(dá)。

• 開始一小時内的産(chǎn)品水應該(gāi)放掉不用。

通用信息

• 元件一旦潤(rùn)濕，就應該(gāi)始終保持濕潤(rùn)。

• 如用戶沒有嚴格遵循本規範(fàn)設定的操作限值和導(dǎo)則，有限質保将失效。

• 系統長(zhǎng)期停機時，爲瞭(le)防止微生物滋長(zhǎng)，建議将膜元件浸入保護液中。

• 用戶應該對(duì)使用不兼容的化學藥品和潤滑劑對(duì)元件造成的影響負(fù)責。

• 單(dān)根壓力容器的允許(xǔ)壓降是60psi(4.1bar)。

• 任何時候都要避免産(chǎn)品水側(cè)産(chǎn)生背壓。

備注：

• 所有的元件熱預穩定過程的用水是适當(dāng)質量的淨化水，它應是不含遊離氯、不會結垢或不含污染物的淨水。推薦用RO産(chǎn)水，經過過濾的出水也可以使用。

• 利用本步驟(zhòu)将元件冷卻(què)到45ºC。