在陶氏膜系統設計時常常聽到壓降、電導率、膜壓密化等詞語，他們代表什麽呢？本文主要給大家解釋陶氏膜系統中部分名詞以及相關知識。

1、陶氏膜系統壓降是怎樣定義的，爲何高壓降會(huì)有問題(tí)？

壓降定義爲組件或壓力容器進(jìn)水與濃水間(jiān)的壓力損失，在正常操作條件下，每支FILMTEC™陶氏膜元件本身的壓降爲4~5psi（0.3bar）。

随著(zhe)陶氏膜元件内污染的累積，壓降會逐漸增加，高壓降是須關注的問題，因爲它能引起望遠鏡現象並(bìng)降低系統的操作效率和性能，含6芯元件的外殼最大允許壓降爲50psi（3.5bar）。

2、什麽(me)是膜壓密化？爲何發(fā)生？

在高溫高壓條件的協同作用下，會出現陶氏膜的壓密化現象，其結果會造成産(chǎn)水量或系統的出力下降，壓密化是膜性能的不可逆衰減，事實上，複合膜比醋酸纖維素膜更耐壓密化，但是頻繁的水錘(chuí)作用也會引起膜的壓密化，應避免。

3、陶氏膜full–fit元件是什麽(me)意思？

陶氏膜full–fit的含義代表一種元件的結構形式，但仍爲卷式結構，隻是其外包皮不再採(cǎi)用膠帶或玻璃鋼纏繞，而是採(cǎi)用瞭(le)剛性很高的聚丙烯網格，它能減少甚至消除膜元件與壓力容器内壁間的滞留層，因而該類陶氏膜元件也不需要鹽水密封圈。

在有衛生要求的場合，full–fit的設計特意讓元件四周有一定量的旁路流量，減少死水區，防止微生物在此的滋生，但同時爲瞭(le)有效的減低膜表面的濃差極化，需要較高的進水流量。而所有标準反滲透膜元件使用鹽水密封圈，其作用是爲瞭(le)防止進水從元件外層(céng)與壓力容器内壁間産生旁路，雖然會存在水流滞留層(céng)（死水區），但能保證所有的進水全部流經膜表面。

4、陶氏膜進水TDS和電(diàn)導(dǎo)率之間關系怎樣?

當陶氏膜系統獲得進水電導率數值時，須将其轉化成TDS數值，以便能在軟件設計時輸入。對於(yú)多數水源，電導率/TDS的比率爲1.2~1.7之間，爲瞭(le)進行ROSA設計，海水選用1.4比率而苦鹹水選用1.3比率進行換算，通常能夠得到較好的近似換算率。