阻垢劑可以用於控制陶氏反滲透膜的碳酸鹽垢、硫酸鹽垢以及氟化鈣垢，通常有三類阻垢劑：六偏磷酸鈉(SHMP)、有機磷酸鹽和多聚丙烯酸鹽。

相對聚合有機阻垢劑而言，六偏磷酸鈉價廉但不太穩定，它能少量的吸附於(yú)微晶體的表面，阻止結垢晶體的進一步在陶氏反滲透膜表面生長和沉澱。但須使用食品級六偏磷酸鈉，還應防止SHMP在計量箱中發生水解，一旦水解，不僅會降低阻垢效率，同時也有産(chǎn)生磷酸鈣沉澱的危險。

因此，目前很少使用SHMP，有機磷酸鹽效果更好也更穩定，适應於(yú)防止不溶性的鋁和鐵的陶氏反滲透膜結垢，高分子量的多聚丙烯酸鹽通過(guò)分散作用可以減少陶氏反滲透膜SiO2結垢的形成。

但是聚合有機阻垢劑遇到陽離子聚電解質或多價陽離子時，可能會發生沉澱反應，例如鋁或鐵，所産(chǎn)生的膠狀反應物非常難以從陶氏反滲透膜表面上除去。對於(yú)阻垢劑的加入量，請咨詢阻垢劑供應商。避免過量加入，因爲過量的阻垢劑對陶氏反滲透膜而言也是污染物。 

在含鹽量爲35,000mg/L的海水反滲透系統中，結垢問題沒有苦鹹水中那樣突出，海水受濃水滲透壓所困，陶氏反滲透膜系統回收率在30~45%之間，但爲安全起見，當(dāng)運行回收率高於(yú)35%時，推薦使用陶氏反滲透膜阻垢劑。

陽離子聚電介質可能會與負電性的阻垢劑發生協同沉澱反應並(bìng)污染陶氏反滲透膜，需要保證當(dāng)添加陰離子阻垢劑時，水中不存在明顯的陽離子聚合物。

可以使用Na+離子置換和除去水中結垢陽離子如Ca2+、Ba2+和Sr2+。交換飽和後的離子交換樹脂用NaCl再生，這一過程稱爲陶氏反滲透膜的原水軟化處理。在這種處理過程中，進水pH不會改變。因此，不需要採取脫氣操作，但原水中的溶解氣體CO2能透過陶氏反滲透膜進入産品側，引起電導率的增加，操作者仍可以在軟化後的水中加入一定量NaOH（直到 pH8.2）以便将水中殘留CO2轉化成重碳酸根，重碳酸根能被膜所脫除，使反滲透産水電導率降低，FT30膜的脫鹽率在中性pH範圍内較高。